1 /
4
印刷電路板
商品簡述：
核心能力與服務項目
- 量產層數：2–8層；樣品製作：8–12層
- 線路精度：標準75μm/75μm，最小可達 65μm / 65μm
- 鍍銅能力：盲孔最小100μm；機械鑽孔最小0.1mm
- 阻焊製程能力：焊墊開窗公差±25μm；最小開窗尺寸150μm；阻焊橋最小75μm
- 提供從PCB製造到PCBA組裝、測試與包裝 的完整一站式服務
印刷電路板是一種剛性板材，透過在如FR-4等絕緣基材上配置銅箔線路，為電子元件提供機械支撐並實現電氣連接。由於其具備良好的穩定性、耐用性，以及在成本效益下支援多層結構設計的能力，PCB被廣泛應用於各類電子產品中，包括汽車系統、穿戴式裝置及一般消費性電子產品。
憑藉涵蓋製造、組裝、測試與包裝的一站式服務體系，我們能確保高品質PCB與PCBA解決方案的無縫交付，並依據不同行業多變的需求，提供量身打造的專業服務。
