1 /
4
類載板
商品簡述：
核心能力與服務項目
- 支援3層、6層及多層板製作（以8–16層為主）
- 鐳射導孔：最小35μm；盲孔：最小50μm
- 微孔填孔與Any-Layer全層互連技術
- 路製程能力：線寬／線距20μm / 20μm
- 阻焊油墨曝光精度：±25μm
- 採用先進mSAP + HDI + Core-less（無芯板）技術，滿足高階應用需求
- 提供從Any-Layer製造到測試、檢驗與包裝的完整一站式服務
類載板是一種先進的印刷電路板技術，具備顯著更精細的線寬與線距能力，其特性已高度接近半導體封裝載板。SLP主要應用於對超高密度佈線、卓越電氣性能與高度小型化設計有嚴格需求的領域，如高階智慧型手機與光纖通訊解決方案。
我們提供涵蓋製造、倒裝晶片製程、測試、檢驗與封裝的一站式SLP服務，確保產品在精度、可靠性與整體效能上的卓越表現，滿足新世代應用的需求。
